在全球存储市场价格波动、行业周期调整的背景下，佰维存储以技术立业，持续加码研发创新，通过“研发封测一体化2.0”战略，在存储芯片设计研发领域实现关键突破。2025年上半年，公司实现营业收入39.12亿元，同比增长13.70%，尽管净利润受市场价格波动影响出现亏损，但二季度毛利率环比回升11.7个百分点，显示经营韧性。
技术攻坚：从嵌入式存储到AI端侧全布局
佰维存储聚焦半导体存储器研发设计，覆盖NAND、DRAM全品类，产品广泛应用于智能穿戴、AI手机、数据中心等领域。针对AI端侧算力需求，公司推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储解决方案，并成功打入Meta、Google、小米等国际头部客户供应链。例如，其ePOP系列产品以高度集成设计，成为Ray-Ban Meta等AI眼镜的核心存储组件，单月出货量突破百万级。
为应对AI算力爆发带来的存储挑战，佰维存储加速自研主控芯片开发。2025年，公司计划完成UFS国产自研主控芯片投片，该芯片将应用于AI手机、智驾等领域，通过定制化纠错算法与低功耗架构设计，实现数据传输速度与能效比的双重提升。此外，公司正布局晶圆级先进封测制造项目，采用2.5D/3D封装技术，满足AI端侧设备对大容量、高带宽存储的需求。
研发封测一体化：构建技术护城河
佰维存储通过“研发封测一体化2.0”战略，将芯片设计、封装测试与材料设备研发深度融合。公司产线设备自研率超60%，并联合华中科技大学等高校共建联合实验室，攻克晶圆级测试装备开发难题。例如，其自主开发的测试系统可实现存储芯片百万级数据点实时监测，将良品率提升至99.98%。
“一体化模式让我们能快速响应客户需求。”佰维存储董事长孙成思表示，“从芯片架构设计到封装工艺优化，全流程可控使产品开发周期缩短40%，成本降低25%。”目前，公司已形成“嵌入式存储+消费级存储+工业级存储+先进封测服务”四大业务矩阵，客户覆盖全球300余家一线品牌。
行业展望：存储国产化与AI驱动长期增长
据预测，2025年中国存储芯片市场规模将达4580亿元，国产化率有望突破30%。佰维存储通过定向增发募集18.71亿元，重点投向惠州基地扩产与晶圆级封测项目，为AI、智能驾驶等新兴市场储备产能。随着HBM、CXL等新型存储技术商业化加速，公司正与长江存储、长鑫存储等国产厂商共建生态，推动存储芯片从“可用”向“好用”跨越。
“存储是AI时代的‘粮食’。”孙成思强调，“我们将持续投入研发，力争在2030年前进入全球存储厂商前十，为中国芯片产业突围贡献力量。”